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    二氧化碳流体清洗设备是依托于传统湿法清洗技术之上的,只是在传统清洗的Z后将清洗液体用液态二氧化碳置换,然后进行超临界干燥,它继承了传统湿法清洗的优点,消除了湿法Z后干燥时的致命弱点。超临界二氧化碳无损伤清洗设备能解决微电子行业清洗工艺的许多难题,例如刻蚀以及灰化后高纵深比结构清洗、刻蚀以及灰化后多孔低介电材料清洗、清洗后干燥、半导体器件金属颗粒的清洗等,并且设备的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循环使用,属于绿色无污染的新型半导体清洗设备。

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